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2025年上半年,公司研发费用投入1.8亿元,同比增长8.35%,开展多项关键技术研发,包括AI芯片用高阶任意层互连印制电路板、车载摄像头模组PCB产品技术、112G通讯电路板制作关键技术、12um/12um超精细线路封装基板的研发等。控股子公司普诺威积极布局先进封装基板制造产业,以MEMS封装基板为基础,开拓Sensor、射频滤波器基板市场,并逐步布局PA、SiP等先进封装基板。SiP封装基板事业部一期产线已顺利通产,采用mSAP、ETS和超微孔技术,将TracePitch提升至20μm,最小成品板厚量产能力达到0.11mm,具备平面嵌入式电容、嵌入式电阻等先进工艺能力。
该股核心属于PCB概念,但产品广泛运用于AI、汽车、航天通信等多个领域,所以为多题材复合概念;近1年多随“AI服务器、通信、航空航天”等题材的轮番炒作,股价顺势上升(优于大市),阶段性底部逐步抬高,市值仅100多亿,十大流通股东中有众多外资、公私募基金的身影,深受主力或游资喜爱易炒作;前期2025年三季度末一路到达高点后,经历近3个月的回调,股价又处于低估区间,11月下旬以来,股价企稳反弹重拾升势,近日股价站稳各周期均线之上且MACD向上靠拢,量价齐升,有望加速上攻。点击此处立即解锁“启动点“!
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